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昆山友硕新材料有限公司

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半导体晶圆封测除泡机图片

2021-02-05 13:37:46769

参考价:	¥500000
订货量:	≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号:4001500108
厂商性质:代理商
品牌:
所在地区:苏州市

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图片描述：

在半导体材料领域，产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/1666100.html

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