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深圳市特斯邦电子材料有限公司

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底部填充剂图片

2024-05-09 11:06:16345

参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:其他
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图片描述：

此产品时专门针对BGA工艺所开发，可修复的单液型环氧树脂底填剂

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/2286277.html

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