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沈阳北博电子科技有限公司

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BP120系列扩散硅压力温度集成敏感芯片图片

2024-10-26 17:01:1381

参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:其他
品牌:
所在地区:沈阳市

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图片描述：

数字化系统协同设计、MEMS工艺制造压力与温度扩散硅元件单片集成

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/2525605.html

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