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东莞科卓机器人有限公司

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晶圆切割机（晶圆划片机）图片

2024-12-26 15:22:4355

参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:其他
品牌:
所在地区:东莞市

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图片描述：

主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）切割分离。首先将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（WaferMount），之后通过自动上料机构将其送至晶圆切割机内部，用单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，切割完后，一

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/2600823.html

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