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半导体设备
倒装芯片贴片机(芯片封装)
倒装芯片贴片机(芯片封装)图片
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2024-12-26 15:24:07
103
参考价
:
面议
具体成交价以合同协议为准
产品型号
:
厂商性质
:
其他
品牌
:
所在地区
:
东莞市
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图片描述:
将切割完成的晶粒(DIE)从蓝膜上取下,进行翻转,通过移动贴装头贴装到相应的基板上。
图片来源:
https://www.86pla.com/chanpin/2600838.html
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