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武汉华工激光工程有限责任公司
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设备适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线设计，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。 激光器 紫外/绿光 整机加工精度 ±25um 幅面 400*330mm
甄选国际的激光器, 光束质量好，切割质量高，能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定)；
光路系统及工作平台均采用大理石材质，加工平面度好，精度稳定
整机切割精度±25um, 设备稳定性高，CPK>1.33
有离线/在线加工方式可供选择
专业切割视觉控制系统，兼容不同板厂来料差异，实现批量化品质管控
可对接MES系统实现数据互通
设备结构紧凑，体积小巧，易嵌入各类PCBA产线
激光器 | 光源 | 紫外激光器/绿光激光器 |
激光波长 | 355nm/532nm | |
平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
加工性能 | 整机加工精度 | ±25um |
幅面 | 400*330mm | |
支持文档格式 | DXF/GBR | |
使用环境条件 | 供电规格 | 220V/50Hz/2.5KVA |
环境要求 | 温度15-30℃、湿度＜50％ | |
整机尺寸 | 960mm（W）×1600mm（L）×1500mm（H） |
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