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武汉华工激光工程有限责任公司

经营模式：其他

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光纤切割机

详细摘要：设备适用于各种金属薄板、微精密金属的划线切割打孔，主要应用于LED、精密机械、半导体控制器件、3C零部件行业。功率 150W 切割厚度 3mm（视材料而定） ...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
陶瓷切割打孔一体机（LCF-Drill）

详细摘要：陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺，一次上下料加工，电动二维台可实现快...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
刀轮切割设备

详细摘要：本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
纳秒激光划片设备

详细摘要：采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。切割头自研重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 设备重量 1000 Kg
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
自动分板工作站

详细摘要：适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割，实现PCBA企业定制化的微型切...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
皮秒激光划片设备

详细摘要：采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。切割线宽 ≤20±5μm（含HAZ）崩边 ≤10μm 整机尺寸 (mm) 15...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
晶圆激光开槽设备

详细摘要：本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。重复定位精度 ±1μm 视...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01

详细摘要：载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
晶圆激光改质切割设备

详细摘要：本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。重复定位精度 ±1μm 加工头自制准直头晶圆尺寸 8 inch（可兼...
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打孔机LDP30U/LDP30UB

详细摘要：主要应用于挠性板（FPC）钻通孔、盲孔，使用激光精准控制光束进行钻孔加工，相对传统加工工艺更灵活、适应性广，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。设备的软件...
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全自动晶圆打标设备

详细摘要：针对泛半导体和3C行业，应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识，适用于8英寸及以上晶圆。设备型号 HD S2113 定位精度 ≤&pl...
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半导体晶圆厚度测量设备

详细摘要：面向半导体产业链上游的原材料生产企业，采用独立开发的光谱共焦测量系统，对半导体原片、外延片的尺寸和平面度进行检测。重复精度 ±0 . 1 μm ...
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激光切割柔性生产线

详细摘要：激光切割自动化料库由⼀套料库系统，⼀套自动上下料系统，⼀套生产线运行，监控系统构成，可适配1-3台激光切割机床。
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GCUT全自动蓝宝石打孔设备

详细摘要：针对玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料，采⽤红外皮秒激光器进行打孔、刻槽、倒角等精密加工工艺，应用领域⼴泛。
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油墨/PVD去除设备

详细摘要：设备采用皮秒紫外激光器，主要针对PVD、油墨等材料的选择性去除，加工热影响小，边缘整齐顺滑。
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RCUT全自动蓝宝石切割设备

详细摘要：针对蓝宝石手机窗口片快速切割开发，采用皮秒激光新工艺技术，相对原有激光扫描加工具有速度快、崩边小、无锥度等优势。设备亦可针对蓝宝石镜头盖、Home键切割，各种...
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半导体晶圆缺陷检测设备

详细摘要：面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。检测精度 3 μm 镜...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
半导体衬底缺陷检测设备

详细摘要：面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。检测精度 7 μm...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
离线在线切割设备

详细摘要：设备适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线设计，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言
双工位切割设备

详细摘要：设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业...
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