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武汉华工激光工程有限责任公司
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面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。 检测精度 7 μm 检测镜头 高清工业镜头 整机尺寸（mm） 1800*1300*2250
适用于4—8英寸原片、衬底、外延片及无图形晶圆
检测颗粒、凹坑、凸起、划伤、污点、裂纹等缺陷
系统分辨率：1-10μm
无图形晶圆：缺陷数量在200个以内的情况下，180秒/片
| 项目 | 主要技术参数 | |
| 常规参数 | Wafer尺寸 | 标配4" , 6"(可扩展4"-8") |
| 料盒数量 | 双层， 14 pcs | |
| 上下料方式 | 机械手， Mapping扫描 | |
| 运动平台 | Y行程 350mm，重复精度 10μm Z行程 8mm，重复精度 5μm | |
| 产能 | 4" , 140WPH 6" , 120WPH | |
| 检测性能 | 检测精度 | 7 μm |
| 相机 | 高分辨率工业相机 | |
| 镜头 | 高清工业镜头 | |
| 光源 | 光源 | |
| 使用环境 | 供电规格 | AC220V， 50Hz |
| 气源要求 | 0 .5-0 .7Mpa压缩空气， 无明显水汽和油脂 | |
| 设备重量 | 温度15-40℃， 湿度要求30%-70%， 无凝霜 | |
| 整机尺寸 | 1800mm*1300mm*2250mm | |
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