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武汉华工激光工程有限责任公司
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适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割，实现PCBA企业定制化的微型切割全自动化设备（全自动化上料、切割、检测、分拣下料）。 加工精度 ±25um 透镜有效幅面 50x50mm 支持文档格式 DXF/GBR
光束质量好，切割质量高，能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定)；
通过全自动化上料、切割、检测、分拣下料，减少人工带来操作失误
光路系统及工作平台均采用大理石材质，加工平面度好，精度稳定
整机切割精度±25um, 设备稳定性高，CPK>1.33
有离线/在线、单工位/双工位平台加工方式可供选择，可对接MES系统实现数据互通
专业切割视觉控制系统，兼容不同板厂来料差异，实现批量化品质管控
激光器 | 光源 | 紫外激光器/绿光激光器 |
激光波长 | 355nm/532nm | |
平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
加工性能 | 加工精度 | ±25um |
有效加工幅面 | 400*330mm*2 | |
透镜有效幅面 | 50x50mm | |
支持文档格式 | DXF/GBR | |
供电规格 | 220V/50Hz/2.5KVA | |
| 使用环境条件 | 环境要求 | 温度15-30℃、湿度＜50％ |
整机尺寸 | 1300mm*3400mm*1750mm |
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