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武汉华工激光工程有限责任公司
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采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 设备重量 1000 Kg
切割线宽窄（以紫外划片为例：含HAZ≤30±5μm），崩边小≤10μm
UPH≥15 （以40Mil，5英寸GPP晶圆为例，含自动上下料）
纳秒激光器功率稳定性，光束质量好（M² <1.5)
| 内容 | 主要技术参数 | ||
| 设备型号 | LUD3200 | LUD3210 | |
| 激光器参数 | 中心波长 | ~355nm | ~1064nm |
| 加工头 | 自制切割头 | 自制切割头 | |
| 加工性能 | 有效工作行程 | 200x300mm(选配)、DD马达 | 200x300mm(选配)、DD马达 |
| 重复定位精度 | ±2μm、±5arc sec | ±2μm、±5arc sec | |
| 视觉定位 | 正面定位、正面切割 | 正面定位、背面切割 | |
| 划线线宽 | ≤30±5μm | ≤40±5μm | |
| 其他 | 供电规格 | 220V/50Hz/3.5kW | 220V/50Hz/3.5kW |
| 整机尺寸 | 1150mm*800mm*1700mm | 1150mm*800mm*1700mm | |
| 设备重量 | 1000 Kg | 1000 Kg | |
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