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武汉华工激光工程有限责任公司
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本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够实现工件的自动定位及角度调整，提高加工效率。 设备净重 500Kg 外形尺寸（mm） 494*882*1668 适用行业 半导体、3C
外观尺寸小型化，占地面积小，切割行程大。
大功率主轴，高速高精度电机，闭环运动控制，确保生产效率。
配备NCS、刀痕、崩边及切割道位置检测功能
配有数据管理、报警记录和日志管理功能。
| 项目 | 主要参数 | |
| 工作台尺寸 | 圆形工作台 | Ø6″ |
| X轴 | 有效行程 | 235mm |
| 划切行程 | 0.1—800mm/s | |
| Y轴 | 有效行程 | 145 mm |
| 行程分辨率 | 0.0005mm | |
| 重复定位精度 | 0.001mm | |
| T轴 | 转角范围 | 335°deg |
| 重复定位精度 | 0.001° | |
| 功能 | 工件自动定位 | 标配 |
| 工件自动找正 | 标配 | |
| NCS测高 | 标配 | |
| 外形尺寸 | 体积 | 494mm*882mm*1668mm |
| 净重 | 500Kg | |
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