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武汉华工激光工程有限责任公司
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陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺，一次上下料加工，电动二维台可实现快速高精度切割，可外扩全自动化产线，实现高效率生产。 加工精度 ±0.025mm 幅面 120*120mm 整机尺寸 1120*1600*1800mm
烟雾净化系统，有效除尘，使用无忧
切面无发黄，无发黑，无挂渣，无毛刺，无卷边，孔径90um以上，锥度<10um
CCD定位，600W像素内同轴，切割精度可达±0.025mm
产品加工稳定，且产品一致性好
一次上下料加工，电动二维台可实现快速高精度切割,可外扩全自动化产线
| 项目 | 主要技术参数 | |
| 激光系统 | 激光光源 | 光纤 |
| 激光波长 | 1080nm | |
| 平均功率 | 150w | |
| 加工性能 | 加工精度 | ±0.025mm |
| 幅面 | 120*120mm | |
| CT | 孔径≤φ0.1mm， 10-15个孔/s； 孔径≥φ1.2mm，12个孔＜30s； 划线/切割>120mm/s，割缝<40um (加工效果及效率视材料而定) | |
| 支持文档格式 | DXF | |
| 使用环境 | 供电规格 | 三相AC220V，@50KHz |
| 气源要求 | ≥1.4MPa,99.99％的洁净压缩空气 | |
| 环境要求 | 温度15-40℃，湿度要求30%-70%，无凝霜 | |
| 整机尺寸 | 1120*1600*1800mm | |
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