详细摘要： 主要特点： ▏多轴联动环切技术，保证环切精度。▏定制化工作台设计，保证TAIKO工艺下晶圆特殊结构稳定加工。▏四工位，多片协调加工，加工效率高。▏全自动上下料、...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2024-10-26 在线留言注塑机 挤出机 造粒机 吹膜机 吹塑机 吹瓶机 成型机 吸塑机 滚塑机 管材生产线 板材生产线 型材生产线 片材生产线 发泡设备 塑料压延机
江苏京创先进电子科技有限公司
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详细摘要： 主要特点： ▏多轴联动环切技术，保证环切精度。▏定制化工作台设计，保证TAIKO工艺下晶圆特殊结构稳定加工。▏四工位，多片协调加工，加工效率高。▏全自动上下料、...
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详细摘要： 主要特点： ▏有效加工尺寸6英寸，可定制特殊的工作台面和切割框架； ▏配置多片自动切割功能； ▏采用的向导式触摸屏操控GUI界面； ▏智能网络控制系统，可靠性高...
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详细摘要： 主要特点： ▏In-Feed磨削方式。▏精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Z向精密控制， 高精度 机台长时间保持。 ▏ 双主轴，三工作盘，加工效率高。 ▏ 全自动上下...
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详细摘要： 主要特点：▏In-Feed 主轴 进给式 磨削加工，加工精度高▏采用精密进口滚珠丝杆、直线导轨，高精度电机，进行 Z 向精密控制；最小分辨率在 0.1um/s▏...
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详细摘要： 主要特点：▏磁力研磨/磁力抛光没有死角，让所有部位研磨▏精密小型异形零部件、不规则状零件：去除毛刺（毛边、批锋）、抛光、清洗、倒角、增强面表硬度等研磨同时完成▏...
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详细摘要： 主要特点：▏双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，可提升切割效率。▏双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。▏专用治具，高...
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详细摘要： 适应范围： 适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业，此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。主要特征：...
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详细摘要： 适应范围： 主要用于材料制备、太阳能电池片、分立器件等行业中12英寸及以下晶片或器件的切割后冲洗干燥工艺。 主要特征： ☑工艺适应性强，可定制特殊工作台面； ☑...
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详细摘要： 主要特点： ▏双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，可提升切割效率。▏双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。▏专用治具，...
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详细摘要： 适应范围： 主要用于材料制备、太阳能电池片、分立器件等行业中8英寸及以下晶片或器件的切割后冲洗干燥工艺。主要特征： ☑工艺适应性强，可定制特殊工作台面； ☑动平...
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详细摘要： 主要特点： ▏全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型； ▏双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工效率较单轴大幅提升； ▏加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加...
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详细摘要： 主要特点： l优化双轴高效切割模式，效率较单机提高约80%。 l精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Y向光栅尺闭环控制，高精度机台长时间保持。 l主轴对装龙门工作台结构...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2024-10-26 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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