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江苏京创先进电子科技有限公司
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主要特点： ▏In-Feed磨削方式。 ▏精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Z向精密控制， 高精度 机台长时间保持。 ▏ 双主轴，三工作盘，加工效率高。 ▏ 全自动上下料、传输定位、清洗干燥，实现全自动运行 模式，大大降低OP工作量。 ▏ 稳定的超薄减薄加工。 ▏ 兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。 ▏ 便捷的操作与人机交互界面功能： ☑ 超薄晶圆加工及传输功能；☑工作台自动清洗功能；☑实时高精度接触式晶圆测厚功能；☑操作日志记录功能；☑二流体清洗功能；☑真空预警与真空管路去水功能；☑主轴磨削力实时监测功能；☑ 适应不同尺寸，可选加工多种规格；☑*工厂自动化模块；☑*软件定制。
应用：
主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工,适用于特定半导体等材料。
技术指标：
使用条件：
• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。
• 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• （*）为非标准配置。
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