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上海精切半导体设备有限公司
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4"-5"高扭矩、直流无刷、空气轴承、2.5kW、30krpm主轴系统，针对硬质材料自动切割进行了优化
4"-5" 高扭矩、直流无刷、空气轴承、2.5 kW、30 krpm主轴系统，针对硬质材料自动切割进行了优化。
系统规格：
工件尺寸：∅200刀片尺寸：4"-5"
主轴：空气轴承，直流无刷，30 krpm，2.5 kW
分度轴（Y）
驱动装置：滚珠轴承导螺杆，配步进电机
控制：线性编码器
分辨率：0.2 µm
累积精度(∅200): 1.5 µm
分度精度：1.0 µm
传送轴（X）
驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机
传送速度：高达 600 mm/sec
切割深度轴（z）
驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机
分辨率：0.2 µm
精度：2.0 µm
重复精度：1.0 µm
旋转轴 (T)
驱动：闭环、直接驱动、直流无刷
精度：4 arc-sec
重复精度：4 arc-sec
行程：350度
视觉系统
数字摄像头
高亮LED照明（直射和斜射）
持续数字变焦：x170-x280或x35-x140（可选）。
清洗台
冲洗和干燥循环
旋转速度：100-2500 RPM
高压：10MPa
二流体/雾化清洁功能
晶圆处理系统
插槽至插槽完整性
清理盒
首检抽屉
BBD（破刀探测器）
选配
ESD（防静电）套件
紫外线固化站
条形码读取器
磨刀台
SECS-GEM 主机通信
用户界面
17" 平面触摸屏
新用户界面（NUI）
多语言支持
键盘与鼠标
设施
电气：200-240VAC，50/60Hz，单相
气源/N2：700 L/分 @ 5.5 bar
500 L/min 压缩空气，200 L/min 制程气体/N2
主轴冷却水：1.1 L/min厂务端用水
流程用水（去离子水）：刀片/过程冷却水：7L/分钟
高压清洁，5 L/min
二流体/雾化清洁，0.15 L/min
高压清洁，5 L/min（可选）
尺寸 (WxDxH):
∅200: 965 x 1460 x 1700 mm
重量∅200：1200 kg
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