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上海精切半导体设备有限公司
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4"，空气轴承主轴，直流无刷，转速高达30krpm
4"，空气轴承主轴，直流无刷，转速高达30krpm。
兼容 4"-5" 刀片。覆盖8"的圆形晶圆或253mmX 243mm方形产品。
针对各种产品进行优化，如：
• 厚玻璃晶片
• 薄膜设备
• 陶瓷和氧化铝
•PCB
•QFN和BGA封装
系统规格：
工件尺寸：∅300 mm或253mmX 243mm方形产品
刀片尺寸：4"-5"
主轴：空气轴承，直流无刷，30 krpm/2.5 kW
分度轴（Y）
驱动装置：滚珠轴承丝杆，配步进电机
控制：线性编码器
分辨率：0.1 µm
累积精度 (∅200): 1.5 µm
分度精度：1.0 µm
传送轴（X）
驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机
传送速度：高达 600 mm/sec
切割深度轴（z）
驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机
分辨率：0.2 µm
重复精度：1.0 µm
旋转轴 (θ)
驱动：闭环、直接驱动、直流无刷
分辨率：4 arc-sec
行程：350度
视觉系统
数字摄像头
高亮LED照明（直射和斜射）
持续数字变焦：x 70 - x 280 或 50 - x 200（可选）
清洗台
冲洗和干燥循环
旋转速度：100-2,000 RPM
清洗方法：二流体/雾化功能
晶圆处理系统
插槽至插槽完整性和首检抽屉
可选件
BBD（破刀探测器）
紫外线固化
ESD（防静电）套件
条形码读取器
磨刀台
360°旋转台
SECS-GEM 主机通信（可选）
用户界面
17" 平面触摸屏
新用户界面（NUI）
多语言支持
键盘与鼠标
设施
电气：200-240VAC，50/60Hz，单相
气源/N2：700 L/分 @ 5.5 bar
500 L/min 压缩空气，200 L/min 制程气体/N2
主轴冷却水：1.1 L/min
切割用水（去离子水/厂务端用水）：刀片/过程冷却水：7L/min
尺寸（WXDXH）：
∅200: 965 x 1,460 x 1,700 mm
重量∅200：1,200 kg
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