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成都莱普科技股份有限公司
LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器,以峰值功率,单脉冲或者多脉冲形式,自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度,边缘整齐,热影响效应微弱。
超快皮秒激光器,峰值功率高,无热影响区
自主开发的钻孔工艺技术,满足不同工艺要求
可采用多头自动上下料,实现全自动生产
成孔品质优异,真圆度高,锥度小
支持多种特征的视觉定位
WINDOWS 系统下软件,操作简单,功能强大,易于掌握
· 用于贴片电感生陶瓷,TSV,HDI,等应用快速钻孔,以及各种高分子薄膜的快速钻孔。
激光功率 | 10~100W |
加工速度 | ~2200 孔 /s(与孔径有关) |
适应材料厚度 | ≤ 0.5mm |
孔径精度 | ±5% |
位置精度 | 300×150mm |
平台行程及精度 | 300mm×300mm(多种行程可选)、1um |
结构形式 | 龙门架结构 |
自动化 | 堆叠式料盒、四机械手全自动上下料 |
电力需求 | 220V/50Hz/16A |
整机能耗 | < 3000W |
整机尺寸 | ≤ 5380mm×2000mm×1750mm |
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