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成都莱普科技股份有限公司
OIS1500 光学抽检机由控制系统、激光系统、自动上下料系统、光学检测系统组成。采用光纤激光器作为光源,双目高倍变焦体视显微镜。高清彩色 CCD 摄像机,可 360旋转观察焊线状况。当发现有不良焊线产品自动移动到激光工位,激光将焊线切断并做标记,提高产品良率。
WB、DB 焊接质量检验设备、有效提高产品良率
不良品激光切断金线或芯片方式、杜绝虚焊、打叉、塌线等隐患
360°旋转侧视功能,检查焊线质量,可对线弧进行确认
标准料盒自动上下料,检验过程无需人工接触产品
自动生成 Mapping 图,数据库传输以及流程卡自动扫描记录
· 各类半导体封装形式的二、三极管和 IC 的焊线检查
· 如:SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等产品
项目 | 光学抽检机 |
显微镜 | 双目 5.7 倍 |
放大倍率 | 6.7~45× |
分辨率 | 1294×964 |
光捡功能 | 垂直顶视与电控旋转 360°、侧视功能 |
适应产品 | SOT、SOD 等系列标准料盒、自动上下料 |
大框架尺寸 | 83×270mm,可定制 |
侧视角度 | 15~60° |
轨道宽度 | 90mm,可调 |
切割线宽 | > 0.5mm、可调 |
操作软件 | Windows 操作日按键、含数据管理功能、自动生成 MAP 图 |
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