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成都莱普科技股份有限公司
设备适用于各类封装体的在线高速激光打印,可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。
整机结构紧凑,与国内外主流贴片分选机兼容,简单易用
实现脱机运行操控
加工成本低廉,无需耗材,速度快
软件功能齐全,可实现扫描条码、印章编辑,分层打印、自动计数与统计,权限管理等多种功能
· 各种 SOT-23/25/26、SOD-23/323 SOT-89、SOT-323、QFN、整流桥
· 等贴片元件TO 系列封装产品及 SOP、DIP 系列集成电路的激光打印
项目 | 专用 CO2 激光高速标刻机 |
激光功率 | 10/30W |
标刻范围 | 70mm×70mm / 50mm×50mm/ 35mm×35mm(可选配) |
UPH | 60K |
小线宽 | 0.05mm |
小字符高度 | 0.3mm |
重复精度 | ±0.01mm |
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