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成都莱普科技股份有限公司
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该产品为我公司自主研发的半导体行业专用打印设备，用于各类半导体封装条带的整体产品激光打印。
· 免维护脉冲光纤激光器，寿命长，稳定可靠，打印效果好
· 双激光头打印，效率成倍提高
· 弹夹 / 堆栈式全自动上下料，自动防反检测
· 具有多种模板打印，智能识别、自动检测、筛选功能，可在线监控打印效果
· 具有印前印后粉尘清除机构，保证打印效果
· DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP 等 IC 条带
· 水不易去溢胶的产品 TO-252 等多排封装条带
· 各类功率器件散热片表面溢胶残留 SOT89/SOT223/SOT23 等较大贴片元件条带
| 项目 | 全自动条带激光标刻机 |
| 激光功率 | 20W/30W |
| 标刻范围 | 320mm×175mm |
| 不失真扫描面积 | 300×150mm |
| 小线宽 | 0.015mm |
| 重复精度 | ±0.01mm |
| 一次大装料量 | 400 条 |
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