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成都莱普科技股份有限公司
全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记
超精细激光加工,深度精确可控
自动传片、高精度定位
自动检测标记效果
多重粉尘处理,大限度控制颗粒度
硅晶圆 、复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记
规格型号 | WLP28/WLP30 |
激光器波长 | 355/532nm |
激光功率 | 10W/15W@355nm,15W/30W@532nm |
定位精度 | ±2um |
标记偏差 | ±10um |
小线宽 | 10um |
小字符高度 | 80um |
晶圆尺寸 | 6/8/12inch |
字体 | SIMI 字体,标准字体 |
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