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注塑过程中降解问题的解析
当开裂或者脆化发生在整个制品上时,可能是由聚合物在加工过程中的某些加工条件引起的。zui大的可能是加工温度过高或者发生水解而引起分子链的降解。通常,降解会使分子链变短,熔体流动性提高,但材料性能则明显降低。
利用科学的成型理论和黏度控制方法,加工商需要检查从*注射阶段到第二注射阶段转换时的熔体压力,看看是否比通常状态下低。一般,过低的熔体黏度可能是降解发生的信号。
如果想要了解降解问题是否是由温度引起的,可以采用热探针或者IR传感器来检查熔体温度,必要时应对温度进行调节。此外,还应检查整个机筒的加热情况和占空比,看看控制器的PID回路是否正常?加热器是否需要周期性供电?是否需要持续开启或关闭加热器?
同时,树脂在机筒内的停留时间也非常重要。一般,树脂在高温下停留时间过长,也会引起降解问题。当机筒和螺杆受损时,容易导致树脂停留时间变长。因此,要经常检查机筒和螺杆的状态,以及挡圈或者止回阀,看看它们是否有破裂或缺口。
如果是水解引起的降解,应检查聚合物是否为耐水解类型,及其在机筒内与水反应的zui低含量是多少。通常,水能够将长分子链剪断变成短链(聚酯、聚碳酸酯、缩醛、尼龙和TPU都易水解,但是聚苯乙烯、聚烯烃和丙烯酸酯类不易水解)。为了避免这类问题,应随时检查干燥机是否运行良好,干树脂在加入到注射机前是否重新吸收了水分。
利用科学的成型理论和黏度控制方法,加工商需要检查从*注射阶段到第二注射阶段转换时的熔体压力,看看是否比通常状态下低。一般,过低的熔体黏度可能是降解发生的信号。
如果想要了解降解问题是否是由温度引起的,可以采用热探针或者IR传感器来检查熔体温度,必要时应对温度进行调节。此外,还应检查整个机筒的加热情况和占空比,看看控制器的PID回路是否正常?加热器是否需要周期性供电?是否需要持续开启或关闭加热器?
同时,树脂在机筒内的停留时间也非常重要。一般,树脂在高温下停留时间过长,也会引起降解问题。当机筒和螺杆受损时,容易导致树脂停留时间变长。因此,要经常检查机筒和螺杆的状态,以及挡圈或者止回阀,看看它们是否有破裂或缺口。
如果是水解引起的降解,应检查聚合物是否为耐水解类型,及其在机筒内与水反应的zui低含量是多少。通常,水能够将长分子链剪断变成短链(聚酯、聚碳酸酯、缩醛、尼龙和TPU都易水解,但是聚苯乙烯、聚烯烃和丙烯酸酯类不易水解)。为了避免这类问题,应随时检查干燥机是否运行良好,干树脂在加入到注射机前是否重新吸收了水分。
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