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倒装芯片贴片机(芯片封装)

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称东莞科卓机器人有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地东莞市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/12/26 15:24:07
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数字科技掌握时代,智能产业嬴得未来,数字科技已经渗透到生活的每个领域,行业智能化,数字化设备生产专家 ,东莞科卓机器人 ,紧跟时代潮流 ,瞩目智能未来!东莞科卓机器人有限公司创立于2016年,凭借着成熟的技术,雄厚的资金,拥有强大的自主产品开发能力,是集研发、 设计、 制造和产销于一体的企业,公司致力于半导体设备、 视觉检测设备、 智能机器人等的研发与制造,近年来,公司以200%的增长率快速发展,目前已拥有—支经验丰富、 技术、 敢于创新的研发团队,研发及制造出的产品 ,性能好、 效率高,在实时监控产品生产质量、 提高生产效率的同时 ,还可以大幅节约人工成本 ,是制造业在面向工业4.0时代的。截止到目前为止,关于公司的研究成果,已申请了30多项,它们驱使着公司向着更高 更远的目标不断前进。目前公司跨足3大电子行业:IC半导体行业,显示器背光板行业,及电路板行业(PCB,FPC,SMT&PCBA), 公司的主要产品有:晶圆切割机(晶圆划片机),倒装芯片贴片机(芯片封装),导光板检测机,背光源检测机, MINI/MICRO LED显示屏检测机,玻璃检测机等。优质的售后服务源于企业,科卓始终以 “ 品质为本服务至上 ” 作为企业宗旨,不断提升技术和服务,提高产品竟争力和,为客户创造财富,实现合作共嬴。展望未来,科卓将继续专注于设备的开发生产,在快速发展中,始终遵循有效率的规模,有质量的品牌,科卓把目光投向更高的目标,科卓—定与所有客户—起迎来更加辉煌灿烂的明天。
芯片检测仪
将切割完成的晶粒(DIE)从蓝膜上取下,进行翻转,通过移动贴装头贴装到相应的基板上。
倒装芯片贴片机(芯片封装) 产品信息

倒装芯片贴片机

倒装芯片贴片机取料手臂将切割完成的晶粒 (DIE) 从 料栏拉至扩晶机构上进行扩晶,同时,基板推料机构将基板从料栏推至输送带上,再由输送带传送至基板载台上,一次供两片基板。由视觉补偿,顶针将晶粒顶离蓝膜,取料翻转手臂从蓝膜上吸取晶粒后,将晶粒进行180度翻转,贴装手臂从翻转手臂上吸取晶粒,运动至蘸助焊剂位置蘸取助焊剂,由视觉对位,将晶粒贴装至基板上。两个贴装手臂分别贴装两块基板,基板贴满后由输送带输送至收料栏中。晶圆上的晶粒取完后由取料手臂推回料栏中。

倒装芯片贴片机适用范围:

芯片封装(倒装工艺)

倒装芯片贴片机设备特点

  • 无接触式视觉对中系统,自动校正功能。
  • 生产中无需要停机快速在线换料。
  • 双头贴装,快速提升生产效率。
  • XY轴运行轨道采用坚固双路轨结构。
  • 人机交换界面,实时监控贴装状态。
  • 高精度、高稳定性的机械结构及传动部件。
  • 设备参数

    项目 参数值
    设备名称 倒装芯片贴片机
    设备型号 DFC-1202A
    产能( UPH) 6000(与工艺参数要求相关)
    贴合精度(μm) ±5μm
    贴合头贴合力 1N-40N
    晶圆尺寸 到12寸
    定位方式 固定拍照+移动拍照
    料栈数量 100(8mm为标准)
    喂料器类型 NXT兼容电动
    自动换吸嘴 支持
    功率 4.5KW
    电源 三相AC380V
    压缩空气 0.5-0.7MPa
    设备尺寸 3200x1310x1708mm(长x宽x高)
    设备重量 约2600KG
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