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半导体晶圆级封装热阻测量用高低温一体机

参考价 ¥ 68888
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称迈浦特机械(四川)有限公司
  • 品       牌迈浦特 MAIPT
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2025/5/10 16:51:58
  • 访问次数14
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迈浦特科技2010年成立于香港,苏州迈浦特机减有限公司是迈浦特机械在大陆设立的生产基地,并于2017年在南通成立南通迈浦特机械有限公司,于2021年在广东深圳成立深圳迈浦特机械有限公司以及2024年在四川成立迈浦特机械有限公司公司一直致力于TCU温控系统,新能源温控测试系统、高低温一体机,模具温度控制机,冷水机,冷热一体机等温度控制机的研发、生产、销售、服务和技术咨询,提供工业温度控制技术及解决方案的供应商

迈浦特信助于多年成功经验,以专业技术,在压铸,食品化工,医疗,印刷,包装,复合材料,电池包、测试机,橡胶压延等科研行业提供所需的各种温控设备和技服务,为客户们提供各种应用工艺过程中加热或冷却,恒温的技术服务,不仅仅是提供设备,我们提供更多的是解决方案以及对使用者的合理建议,注重客户的使用感受,对设备品质孜孜不的追求,得到业界和使用客户一致认可,是替代进口设备的可靠选择。

 

 

高低温一体机,冷热一体机,模温机,油温机,TCU温控系统,冷水机组
半导体晶圆级封装热阻测量用高低温一体机是专为封装工艺(如 3D IC、SiP、TSV)研发的高精度热特性测试设备,通过 -60℃~250℃宽温域动态温控与±0.1℃高精度温度稳定技术 ,实现晶圆级封装热阻的全链路量化分析。马(技术员企微):①⑨①⑧②②o④④⑦⑥
半导体晶圆级封装热阻测量用高低温一体机 产品信息

半导体晶圆级封装热阻测量用高低温一体机是专为封装工艺(如 3D IC、SiP、TSV)研发的高精度热特性测试设备通过 -60℃~250℃宽温域动态温控±0.1℃高精度温度稳定技术 ,实现晶圆级封装热阻的全链路量化分析。可精准解析从芯片结区到封装外壳的热传导路径,热阻测量重复性达 99.5%,较传统稳态测试效率提升 300%。某国际晶圆厂应用后,封装热阻测试数据偏差从 ±5% 降至 ±1.2%,缺陷检出率提升至 99.8%。

应用场景

  1. 半导体制造商

    核心需求:量产晶圆封装热阻抽检与工艺优化。

    设备价值

    • 效率提升:单台机组日检测量达 200 片晶圆,不良品筛选准确率提升至 99.8%,较传统人工测试效率提高 5 倍。

    • 工艺改进:某企业通过结构函数分析定位固晶层空洞,优化后热阻降低 12%,芯片长期可靠性提升 20%。

  2. 第三方检测机构

    核心需求:晶圆级封装热阻认证与标准合规测试。

    设备价值

    • 标准合规:满足 JEDEC JESD51-14、ISO 17025 等标准要求,出具 CNAS 认可报告,覆盖车规级(AEC-Q100)、工业级认证需求。

    • 前沿技术验证:为扇出型封装(Fan-Out)、Chiplet 异构集成提供精准温控环境,某实验室通过设备验证新型导热材料使热阻再降 8%。


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