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SKC solmics CMP研磨垫增设工厂，启动商业运行
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导读：SKC(代表董事 李完在)的半导体材料、零件专业子公司SKC solmics生产半导体平坦化工艺用核心零件CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing PAD)的天安工厂开始商业运营。
【塑料机械网 明星企业】SKC(代表董事 李完在)的半导体材料、零件专业子公司SKC solmics生产半导体平坦化工艺用核心零件CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing PAD)的天安工厂开始商业运营。加上原先的安城工厂，SKC solmics的年产能达到18万张，提高了CMP研磨垫的韩国国产化率。
SKC solmics位于忠南天安的CMP研磨垫2工厂近日开始投入商业运营。去年共投资470亿韩元，每年可生产12万张CMP研磨垫。SKC的半导体材料事业始于2015年，当时共投资200亿韩元在安城龙月产业园建造了年产6万张CMP研磨垫的1工厂，开始了CMP研磨垫事业。此后，随着需求增加，又新建了2工厂，总产能扩大至原先的三倍。
SKC solmics 天安工厂的CMP研磨垫制造工艺图片
利用机器人提高产品质量
使用聚氨酯材料生产的CMP研磨垫与CMP研磨液一起经过曝光、蚀刻、沉积工艺，通过机械的、化学的作用对半导体晶圆表面进行研磨，是一种高附加值产品。作为提高半导体集成度所需的核心材料，最近随着半导体精细化和工程数量增加，使用量有所增加。根据半导体市场调研机构分析，CMP研磨垫的全球市场规模到2023年将达到1.58万亿韩元。
CMP研磨垫市场上两家美国公司的市场占有率达到90%以上，技术和专利壁垒高，新兴企业难以进入，需要调节材料物性和加工晶圆表面的高端技术。SKC半导体材料事业自2015年开始后，在过去聚氨酯事业的技术和经验基础上，通过自主研发，在国内外申请了200多项专利，确保了事业竞争力。
SKC solmics是拥有CMP研磨垫原液制造配方的企业，而且具有微米级的CMP研磨垫中可以自由调节加工尺寸和均一度的能力，这意味着可以快速研发并供应达到客户物性和接触面要求的CMP研磨垫。
在此基础上，为CMP研磨垫材料原本大部分依赖于进口的韩国本土生产做出了贡献。2016年开发用于钨工艺的研磨垫，替代了客户使用的进口产品。在韩国率先实现用于铜工艺的研磨垫韩国国产化，最近又成功率先完成了难度高的氧化工艺研磨垫韩国国产化，这提高了韩国国内客户的CMP研磨垫韩国国产化率。
SKC solmics 有关人士表示：“ 天安工厂生产主要依赖于进口的CMP研磨垫、空白光掩模，成为推动半导体材料国产化的根据地。目前，进行中的海外全球半导体制造商认证评估已经成功完成，我们将进军全球市场，为强化半导体材料供应链做贡献。”
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