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武汉华工激光工程有限责任公司

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全自动晶圆打标设备图片

2025-01-31 12:06:1155

参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:其他
品牌:
所在地区:武汉市

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图片描述：

针对泛半导体和3C行业，应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识，适用于8英寸及以上晶圆。设备型号HDS2113定位精度≤±0.03mm加工尺寸精度≤±0.02mm

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/2645779.html

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