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武汉华工激光工程有限责任公司
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专为Mini LED PCB板阻焊油墨开窗而开发，使用激光去除油墨技术替代传统曝光显影制程，解决小尺寸、小间距焊盘的油墨残留、油墨厚度超标、Under Cut超标等问题，可有效提升产品良率并减少生产流程。 平均输出功率 30W 加工尺寸 24.5*28.5inch 加工精度 ±20um
采用4组激光器和振镜拼接技术，搭载紫外单光路双光斑的设计，实现高效率生产
大幅面上、下双工位交互加工平台，节省上、下料时间，产品加工尺寸可达28.5*24.5inch
配备高精度振镜和精度自动校正功能，产品加工精度高
| 项目 | 设备参数 | |
| 激光系统 | 源光光源 | 纳秒紫外激光器 |
| 激光波长 | 355nm | |
| 平均输出功率 | 30W | |
| 场镜扫描范围 | 370*370mm | |
| 核心配置 | 工作平台 | 高精度直线电机平台 |
| 视觉系统 | 工业高精度CCD视觉定位系统 | |
| 功率监测系统 | 激光能量监控系统 | |
| 加工性能 | 加工尺寸 | 24.5*28.5inch |
| 加工板厚 | 0.1-5.0mm | |
| 整机加工精度 | ±20um | |
| 支持文件格式 | DXF | |
| 使用环境 | 供应电源 | 380V，50Hz |
| 环境要求 | 温度15-30℃、湿度＜50% | |
| 主机尺寸 | 2800mm(L)*3500(W)*2260mm(H) | |
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