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武汉华工激光工程有限责任公司
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本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm 视觉定位 自动 晶圆尺寸 8 inch（可兼容12inch）
利用超短脉冲加工，减少崩边、脱层和热影响，采用高精度视觉定位，保障开槽位置
基于空间光调制技术，整形光斑尺寸和形状可调节，且激光能量利用率高，响应快
集成保护液涂覆、晶圆开槽和清洗模块
| 内容 | 主要技术参数 | |
| 激光器参数 | 中心波长 | ~532nm |
| 加工头 | 空间光整形模块 | |
| 加工性能 | 有效工作行程 | 300x400mm(选配) |
| 重复定位精度 | ±1μm | |
| 视觉定位 | 自动视觉定位 | |
| 开槽深度 | ≥10µm | |
| 其他 | 晶圆尺寸 | 8 inch （可兼容12inch ） |
| 工艺流程 | 保护液涂覆— 晶圆开槽—清洗 | |
| 加工对象 | Low- k晶圆 、硅基GaN 等 | |
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