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上海精切半导体设备有限公司
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2"，直流无刷，1.2kW，前置挂载，空气轴承主轴（转速60rpm），闭环转台
2"，直流无刷，1.2 kW，前置挂载，空气轴承主轴（转速60rpm），闭环转台。
经过优化，适用于200 mm x 200 mm较薄和小公差产品的多角度切割，如：
• 光电组件
• PCB BGA面板
• 高亮LED封装
• 硅晶圆
• SAW过滤器
• 玻璃/硅传感器
• 微机电系统（MEMS）
• PZT
系统规格:
工件尺寸：200 x 200mm
刀片尺寸： 2"-3"
主轴：空气轴承，直流无刷，60 krpm/1.2 kW
大功率2.4kW主轴（可选件）
分度轴（y）
驱动装置：滚珠轴承丝杆，配步进电机
控制：线性编码器
分辨率： 0.2 µm
累积精度：1.5 µm
分度精度：1.0 µm
传送轴（X）
气动滑块
驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机
传送速度：高达 600 mm/sec
切割深度轴（z）
驱动装置：滚珠轴承丝杆，配步进电机
分辨率：0.2 µm
精度: 2.0 µm
重复精度: 1.0 µm
行程: 50 mm
旋转编码器
Z线性编码器 - 可选
Z间隙高达3" - 可选
旋转轴 (Ø)
驱动：闭环、直接驱动、直流无刷
精度: 4 arc-sec
重复精度: 4 arc-sec
行程：350度
视觉系统
数码摄像头、Fire-Wire技术、高亮LED照明（直射和斜射）
x55-x210或x35-x140（可选）连续数字变焦。
设施
电气：200-240VAC，50/60Hz，单相
气源：260 L/min @ 5.5 bar
主轴冷却水：1.1 L/min 厂务端用水
切割用水：3L/min
尺寸（WXDXH）
965×1300×1600 mm
重量: 900 kg
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