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7220/7230 介绍

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产品简介

切割的未来借助新架构和高级过程控制工具，与现有切割系统相比，7200可实现更高的生产率，同时将运营成本降至

详细介绍

切割的未来

借助新架构和高级过程控制工具，与现有切割系统相比，7200可实现更高的生产率，同时将运营成本降至。系统提供各种高级自动化和过程监控功能，可满足最严苛的切割应用要求：

• 硅

• 玻璃硅

• 微机电系统（MEMS）

• 砷化镓晶片

• 封装元件切割（BGA和QFN等）

• 低温共烧陶瓷（LTCC）

• 硬质材料

• 7200系列有三种配置，针对IC应用、封装切割或硬质材料应用进行了优化。

7200系列优点

• 的Wx3晶圆处理系统，简化晶圆流程，提高生产率

• 连续数字变焦视觉系统，为任何视点提供变焦倍率

• 特殊算法，预测刀片磨损率，减少高度测量时间，增加小时产出

• 触摸显示屏，用户友好的图形界面（GUI）

• 雾化晶圆清洗技术，的工艺效果

• 专用磨刀台，自动磨刀

• 内置检测托盘，可执行进程内质量评估

• 的多面板处理能力

• 占地面积小

• 可选：磨刀台金刚石暴露和堵塞预防

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