全自动晶圆裂片机

苏州天弘激光股份有限公司始创于2001年1月，注册资本7232万元。公司专注于工业数字化智能装备的研发、制造和服务，是以激光技术为核心的数字化智能装备及自动化产线提供商，主要为下游客户提供“激光+机器视觉+自动化+MES”的综合解决方案。产品涉及激光焊接应用装备及自动化生产线、激光精细加工系列设备、激光切割机系列设备等三大类百余种智能装备及产线，主要应用于新能源锂电行业、新能源光伏行业、半导体行业、汽车及汽车零部件行业等。技术涵盖：软件、机械、电气、运动控制、机器人、光学、图像、材料、激光等。 现分别设有苏州总部、浙江公司、宿迁公司、广东公司。