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全自动晶圆高速划片机

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  • 公司名称苏州天弘激光股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/12/15 6:40:10
  • 访问次数67
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苏州天弘激光股份有限公司始创于2001年1月,注册资本7232万元。公司专注于工业数字化智能装备的研发、制造和服务,是以激光技术为核心的数字化智能装备及自动化产线提供商,主要为下游客户提供“激光+机器视觉+自动化+MES”的综合解决方案。产品涉及激光焊接应用装备及自动化生产线、激光精细加工系列设备、激光切割机系列设备等三大类百余种智能装备及产线,主要应用于新能源锂电行业、新能源光伏行业、半导体行业、汽车及汽车零部件行业等。技术涵盖:软件、机械、电气、运动控制、机器人、光学、图像、材料、激光等。 现分别设有苏州总部、浙江公司、宿迁公司、广东公司。
激光切割机
广泛应用于集成电路晶圆、晶圆半切割划片
全自动晶圆高速划片机 产品信息

产品特点:

暂无

 

规格参数:

 

技术规格 晶圆背切机 全自动晶圆正切机 全自动晶圆背切机
激光器 IPG20W/30W
加工速度 150-200mm/s
运用领域 晶圆半切割划片
上下料方式 人工 全自动模组 全自动模组
划片速度 150mm/s-200mm/s 150mm/s 150mm/s-200mm/s
切割深度 ≤120um ≤120um ≤120um
对位方式 人工 模板匹配 模板匹配
视觉处理 粗定位 灰度处理 二值化处理
X/Y轴移动范围 140mm 140mm 140mm
θ轴 270deg 360deg 270deg
平台水平度 5-15um 5-15um 5-15um
激光器 锐科30W/IPG20、30W IPG20、30W 锐科30W/IPG20、30W
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