产品特点：
» 设备包含震荡盘进料、静电处理系统、玻璃旋转平台、传感器位移传感、上下双CCD外观检测、高频吹气下料等功能；
» 误判率低，P面误判率≤0.3%，N面误判率≤0.7%，综合误判率≤1%
（产出率=1-不良率-误判率）；
» 视觉检测效率快，UPH≥100K/H；
» 曝光光源采用蓝光，对人眼无伤害；
» 高速CCD处理系统;
» 高精度DD马达旋转平台；
» 全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好；
» 工艺参数可存储调取，操作简便。
» 软件压力存储功能，如后续甲方需要升级软件配合MES等管理需求需要乙方配合升级或开放端口，乙方无偿配合。
规格参数：
| 技术规格 | TH-LV-01 |
| 激光器 | / |
| 加工速度 | 100-150K/H |
| 运用领域 | 晶圆裂后，散粒外观检测 |
| 上下料方式 | 震荡盘供料、高频吹气下料 |
| 检测速度 | 100-150K/H |
| 相机帧率 | 120fps |
| 误判率 | ≤1% |
| 相机配置 | 上下双CCD |
| θ轴 | 360deg |
| 加工尺寸 | 40-160mil |
| 检测功能 | 1.外圈缺损； |
| 2.晶粒尺寸； | |
| 3.亮度差异； | |
| 4.切割偏位； | |
| 5.玻璃缺陷； |
