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武汉华工激光工程有限责任公司

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晶圆激光开槽设备图片

2025-01-31 12:12:1265

参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:其他
品牌:
所在地区:武汉市

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图片描述：

本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。重复定位精度±1μm视觉定位自动晶圆尺寸8inch（可兼容12inch）

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/2645789.html

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