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武汉华工激光工程有限责任公司

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皮秒激光划片设备图片

2025-01-31 12:13:3743

参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:其他
品牌:
所在地区:武汉市

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图片描述：

采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。切割线宽≤20±5μm（含HAZ）崩边≤10μm整机尺寸(mm)1500*1700*2000

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/2645792.html

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