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武汉华工激光工程有限责任公司

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刀轮切割设备图片

2025-01-31 12:17:5252

参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号:
厂商性质:其他
品牌:
所在地区:武汉市

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图片描述：

本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够实现工件的自动定位及角度调整，提高加工效率。设备净

图片来源：

https://www.86pla.com/chanpin/2645803.html

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