详细摘要： WALC系列 大幅面三维五轴 1KW-20KW
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言注塑机 挤出机 造粒机 吹膜机 吹塑机 吹瓶机 成型机 吸塑机 滚塑机 管材生产线 板材生产线 型材生产线 片材生产线 发泡设备 塑料压延机
武汉华工激光工程有限责任公司
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详细摘要： 本设备为国内成功研发的保险杠冲焊一体机，已被广泛应用于汽车行业、汽车零部件、新能源汽车、客车等行业，在客户群体中有着较高的口碑。 重复定位精度 0.05-0.0...
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详细摘要： 氢能金属双极板自动化产线，采用自动上下料、焊接、检测、赋码、实时数据上传，实现产品远程监控和信息追溯等功能。主要应用与氢能领域金属双极板焊接，适用于氢能源行业。...
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详细摘要： 本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够...
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详细摘要： 采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 设备重量 1000 Kg
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详细摘要： 适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割，实现PCBA企业定制化的微型切...
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详细摘要： 采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。 切割线宽 ≤20±5μm（含HAZ） 崩边 ≤10μm 整机尺寸 (mm) 15...
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详细摘要： 本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm 视...
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详细摘要： 载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工...
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详细摘要： 本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。 重复定位精度 ±1μm 加工头 自制准直头 晶圆尺寸 8 inch（可兼...
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详细摘要： 主要应用于挠性板（FPC）钻通孔、盲孔，使用激光精准控制光束进行钻孔加工，相对传统加工工艺更灵活、适应性广，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。设备的软件...
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详细摘要： 针对泛半导体和3C行业，应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识，适用于8英寸及以上晶圆。 设备型号 HD S2113 定位精度 ≤&pl...
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详细摘要： 面向半导体产业链上游的原材料生产企业，采用独立开发的光谱共焦测量系统，对半导体原片、外延片的尺寸和平面度进行检测。 重复精度 ±0 . 1 μm ...
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详细摘要： 激光切割自动化料库由⼀套料库系统，⼀套自动上下料系统，⼀套生产线运行，监控系统构成，可适配1-3台激光切割机床。
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详细摘要： 针对玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料，采⽤红外皮秒激光器进行打孔、刻槽、倒角等精密加工工艺，应用领域⼴泛。
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详细摘要： 针对蓝宝石手机窗口片快速切割开发，采用皮秒激光新工艺技术， 相对原有激光扫描加工具有速度快、崩边小、无锥度等优势。设备亦可针对蓝宝石镜头盖、Home键切割，各种...
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详细摘要： 面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。 检测精度 3 μm 镜...
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详细摘要： 面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。 检测精度 7 μm...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2025-01-31 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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