半导体膜厚测试仪

半导体膜厚测试仪能提供一般镀层厚度和元素分析功能,不单性能*,而且价钱*.有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。分析镀层厚度和元素成色同时进行,只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,多层镀层的样品也一样能胜任.轻巧的样品室,适合不同大小的样品,功能实用,准确性高,是五金电镀,首饰,端子等行业的*.可测量各类金属层、合金层厚度。
测量技术同行15年，在同测量领域风蚤，成为膜厚仪*，精准的数据，*的技术，严格的品质要求，可靠、可信、快速的服务，及一些专业意见与技术扶持，值得您的信赖。

半导体膜厚测试仪

1.可测：单层,双层,多层,合金镀层,
2.测量范围:0.04-35um
3.测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
4.全自动台面：操作非常方便简单
5.可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的*。可测量各类金属层、合金层厚度等。
6.可测元素范围：钛（Ti）– 铀（U）  原子序 22 –92 
7.准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
8.自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
9.电脑系统：DELL品牌电脑,17寸液晶显示器，惠普彩色打印机