半导体膜厚仪——bowman

半导体膜厚仪——bowman能提供一般镀层厚度和元素分析功能,不单性能*,而且价钱*.有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。分析镀层厚度和元素成色同时进行,只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,多层镀层的样品也一样能胜任.轻巧的样品室,适合不同大小的样品,功能实用,准确性高,是五金电镀,首饰,端子等行业的*.可测量各类金属层、合金层厚度。
测量技术同行15年，在同测量领域风蚤，成为膜厚仪*，精准的数据，*的技术，严格的品质要求，可靠、可信、快速的服务，及一些专业意见与技术扶持，值得您的信赖。

半导体膜厚仪——bowman

产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域：PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数：单层及复合多层
测量范围：13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）