半导体膜厚测试仪——bowman

半导体膜厚测试仪——bowman能提供一般镀层厚度和元素分析功能,不单性能*,而且价钱*.有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。分析镀层厚度和元素成色同时进行,只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,多层镀层的样品也一样能胜任.轻巧的样品室,适合不同大小的样品,功能实用,准确性高,是五金电镀,首饰,端子等行业的*.可测量各类金属层、合金层厚度。
测量技术同行15年，在同测量领域风蚤，成为膜厚仪*，精准的数据，*的技术，严格的品质要求，可靠、可信、快速的服务，及一些专业意见与技术扶持，值得您的信赖。

半导体膜厚测试仪——bowman

1.用*的X射线技术,可高效率低成本,小型的X-射线荧光光谱仪,操作简易但功能强大。
2.可分析元素由铝(13)到铀(92),并且具备视像显微镜及可测量小到ppm的范围,即使是较大的测量样品也可放在XY(Z)测量台上。
3.拾载的WinFTM v6软件,使仪器可以在没有标准片的情况下进行测量。
4.能够检测各种大小的样品，满足镀层厚度测量和材料分析。
5.新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度。
6.多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台。
7.满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等。
8.符合ISO3487和ASTM B568检测方法