半导体膜厚测试仪——博曼

半导体膜厚测试仪——博曼能提供一般镀层厚度和元素分析功能,不单性能*,而且价钱*.有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。分析镀层厚度和元素成色同时进行,只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,多层镀层的样品也一样能胜任.轻巧的样品室,适合不同大小的样品,功能实用,准确性高,是五金电镀,首饰,端子等行业的*.可测量各类金属层、合金层厚度。
测量技术同行15年，在同测量领域风蚤，成为膜厚仪*，精准的数据，*的技术，严格的品质要求，可靠、可信、快速的服务，及一些专业意见与技术扶持，值得您的信赖。

半导体膜厚测试仪——博曼主要特点：
薄膜FP软件：可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。
可打印检测报告：利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。
激光自动对焦功能：只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。
防止冲撞功能：对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。