pcb板膜厚测试仪

pcb板膜厚测试仪仪器性能：
1. 以更有效的过程控制来提高生产力。
2. 有助电镀过程中的生产成本zui小化、产量zui大化。
3. 快速无损地分析珠宝及其他合金。
4. 快速分析多达4层镀层。
5. 经行业认证的技术和可靠性，确保每年都带来收益。
6. 操作简单，只需要简单的培训。
7. 全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。
8. 超大开放式的样品台。

pcb板膜厚测试仪在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。高分辨硅-PIN-探测器，配合快速信号处理系统能达到*的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从17号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.
适合于小的镀层测量，如端子，连接器，细小的金线，在五金，汽车配件．线路板．卫浴，等行业．也有杰出的表现．可测量．单层．双层，合金层等多种镀层.