pcb板膜厚仪

pcb板膜厚仪产品应用：
（1）电子行业：有效控制生产过程，提高生产力，分析电子件上的金和钯的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu，测量线路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy。
（2）五金电镀行业：电镀表面处理的成本zui小化，产量zui大化，多样品和多点分析，单层或多层厚度测量，镀液成份分析。
（3）贵金属/金属合金：珠宝及其他合金的快速无损分析，黄金分析及其他元素测定，金属合金检测。
（4）*性检测：确保产品符合规格测定有害物质从ppm级到高百分比级。
（5）有毒元素定量分析：例如检测镉、汞、铅等含量是否符合规定，按照IEC62321进行RoHS筛选。对航空焊料可靠性鉴定进行高可靠检测。
（6）新能源行业：确保产品有效*，光电池薄膜吸收层（如CIS, CIGS, CdTe）的成份分析，通过镀层厚度分析优化导电性。

pcb板膜厚仪在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。高分辨硅-PIN-探测器，配合快速信号处理系统能达到*的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从17号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.
适合于小的镀层测量，如端子，连接器，细小的金线，在五金，汽车配件．线路板．卫浴，等行业．也有杰出的表现．可测量．单层．双层，合金层等多种镀层.